Компоненты компании Mill-Max упрощают создание проводных соединений между печатными платами или между устройствами и печатными платами. Они обеспечивают удержание проводов, что устраняет необходимость лишних манипуляций при выполнении пайки. Кроме того, специальная форма терминала с полостью для пайки (Solder Cup) позволяет припою скапливаться и формироваться вокруг провода, улучшая качество, надежность и прочность паяного соединения. Технологии и оборудование Mill-Max позволяют изготавливать Solder Cup для разъемов с шагом 2 мм и 0,050 дюйма, угловых и низкопрофильных разъемов, а также интегрировать их в пружинные разъемы с малым шагом.